高通明年主打的旗舰芯片骁龙830(产品代号为MSM8998)由三星操刀代工，但至今送样仍少，市场传出主因产品进度不顺，高通后续订单可能转回台积电，为台积电明年再新增一家10nm重量级客户，挹注营运动能。

过去高通的最高阶旗舰手机芯片主要都由台积电代工生产，但前年由台积电制造的骁龙810出现过热问题，一度遭点名恐对今年各家手机品牌厂旗舰机销售带来影响。

加上三星去年的旗舰手机GalaxyS6不用高通骁龙810芯片，转用自家芯片，高通再将今年主推的骁龙820转单至三星以14nm制程生产，因而再度拿下三星今年旗舰机种GalaxyS7订单，高通明年主推的骁龙830则持续由三星以10nm制程生产。

由于高通的骁龙8系列手机芯片一向是三星、宏达电、华硕、小米、索尼(SONY)、LG等手机品牌厂最高阶旗舰机种的首选，就进度来看，骁龙830应该于第4季陆续向客户端送样，以便赶上明年第一波新机上市。

高通CEO莫兰科夫(SteveMollenkopf)曾于7月下旬的法说会上，回应外资询问10nm产品何时设计定案(Typeout)和对客户送样时表示，高通10nm产品已经准备设计定案，并向客户端送样。

只不过，截至目前为止，取得高通骁龙830样品的手机客户端家数仍少，因此市场传出骁龙830的进度可能延误。

由于送样芯片数量仍少，外界曝光的高通的骁龙830芯片资讯也不多，目前仅知搭配了4GB内存存储器和高达64GB的UFS快闪存储器。

骁龙830是由三星以10nm制程生产，在进度不顺的情况下，市场传出，高通可能会将后续订单转至台积电生产，比外界预期7nm才会转回台积电的进度再早一点。

若高通高阶旗舰芯片订单转回由台积电生产，将使得台积电明年新增一家重量级10nm客户，有利于明年的营运动能。