说到手机处理器目前市面上主要分为高通和联发科两大阵营，在中高端智能手机行列几乎都是高通芯片的声音。而联发科近年来也逐渐发力，在中高端处理器的技术水平上也渐渐向高通看起。近日消息称联发科全新一代处理器HelioX30将在明年正式发布。

    虽然官方还没有公布具体的发布时间，不过有台媒消息称其将在2017年第一季度量产。联发科官方也表示HelioX30依旧会采用十核芯，并且将换用台积电最新的10纳米工艺制程。

    据悉在具体配置方面这颗十核芯处理器将内置2个最新的ARMCortex-A73内核（代号Artemis），主频最高可达2.8GHz，主要负责一些艰巨的任务。搭配了4个AMRCortex-A53内核，主频可能是2.2GHz，剩下4个内核同样是Cortex-A53，但主频为更低的2.0GHz。

    在其它方面HelioX30还将配备定制四核心PowerVR7XTGPU，支持最大8GB的四通道的LPDDR4内存，加入最新的UFS2.1技术标准，支持高达4000万像素的相机传感器3载波聚合，Cat.10至Cat.12的全网通通信基带。