国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示，2016年第二季全球半导体硅晶圆出货面积达27.06亿平方英寸，以些微差距超越2015年第二季，再度创下历史新高纪录。

    SEMISMG主席VolkerBraetsch表示，硅晶圆出货量在第二季出现强劲成长，比第一季大幅增加6.6%，显示半导体产业的出货动能仍相当强劲。但由于第一季的出货量较2015年同期衰退，因此2016年上半的总晶圆销售量仍比2015年微幅减少1.8%。