根据本月早期发布的《2015国际半导体技术发展蓝图》，到2021年，芯片制造商将无法继续缩小晶体管的尺寸，电脑处理器上承载的晶体管数量将达到最大。

    该报告预测，芯片制造商若垂直而非水平的排布晶体管将能获得性能提升。这种方法虽然理论上可行，却面临着不小的挑战，其中最值得注意的是散热问题。3D化的处理器要求低功率的设备具有良好的散热性能。

    《2015国际半导体技术发展蓝图》将是最后一份此类报告。过去20年中，国际半导体组织结成的联盟每年都会撰写一份这样的报告，这主要还是因为他们想用统一的方式推动半导体技术前进。但由于业界的参与越来越少，这份报告的实际意义越来越低。业界参与度低的原因之一是：芯片的需求不再由英特尔和三星这样生产商决定，转而由苹果和高通这样的消费商决定。

    半导体产业研究机构的分析师Dan Hutcheson告诉IEEE Spectrum的记者：“他们(芯片消费商)不想坐在一起协商他们的需求是什么。”

    某种程度上，《国际半导体技术发展蓝图》将被电气与电子工程师协会(IEEE)发布的Rebooting Computing取代。去年秋天初版的Rebooting Computing也提到了处理器发展速度变缓，行业需要新技术出现的问题。

    堆叠晶体管的技术虽然能突破摩尔定律，不过如果无法解决散热问题的话，这种技术的意义不大。光子计算也是一种可能性，但它的未来难以预测。